根據國外媒體報道,全球領先的特殊工藝半導體制造商格芯(Global Foundries)宣布在新加坡投資超過40億美元(折合50億新加坡元),用于建設新晶圓工廠和擴大產能。


格芯新聞稿稱,格芯與新加坡經濟發展局攜手合作,同時在已承諾客戶的共同投資下,進行了超過40億美元的投資,這部分資金包括政府的投資和客戶的預付款,并且格芯首席執行官Tom Caulfield表示,在新加坡投資的40億美元只是格芯未來5-10年戰略計劃的第一步。

格芯超40億美元新加坡建新廠 預計產能增45萬片

在新加坡建廠的格芯每年將增加45萬片晶圓的生產能力,新加坡生產基地的生產能力將提升至約每年150萬片晶圓(300mm)。格芯新工廠預計首期工程將在2023年投產,這個工廠將為汽車和5G技術制造芯片,并且長期客戶協議已經簽訂。保守估計,該新工廠將創造約1000個工作崗位。


該公司之前計劃是2021年投資14億美元擴大產能,周二宣布的擴張計劃是之前計劃的擴充。


資料表明,格芯是全球第四大芯片代工廠,總部位于美國加州Santa Clara,在美國、德國和新加坡均有設廠,為AMD、高通和博通等公司進行芯片代工。


公司正在籌劃赴美IPO,屆時的估值規模大約為300億美元。


未來5-8年芯片供應仍將緊張


Caulfield在新聞會上表示,“我認為未來5至8年,行業將呈現搶供應、而非搶需求的局面”。


從去年12月起,芯片短缺已成為全球性問題,包括汽車制造商在此次新冠疫情中低估了市場對半導體的需求,進而選擇減產來應對疫情所帶來的危害,從而造成汽車芯片市場的缺芯局面。


英特爾公司等大型芯片制造商此前曾警告稱,芯片短缺將持續到明年。英特爾在今年3月宣布了一項200億美元的計劃,以擴大芯片制造能力,而另一家芯片代工廠臺積電今年4月表示,將在未來投資1000億美元。


同時,各國政府包括美國和日本政府出臺相關政策,鼓勵和支持半導體回歸國內生產。在本月,美國批準了540億美元的資金,以增加美國半導體和電信設備的生產和研究。

格芯超40億美元新加坡建新廠 預計產能增45萬片

格芯表示,半導體芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增長,在今后八年內,全球半導體收入預期將會增長2.1倍。為滿足這種需求,格芯計劃擴大在美國和德國所有制造工廠的生產能力,并在新加坡開始建設300mm晶圓廠擴建的一期工程。該期工程完工后,格芯每年將增加450,000片晶圓的生產能力,新加坡生產基地的生產能力將提升至大約每年150萬片晶圓(300mm)。


該新晶圓廠將成為新加坡最先進的半導體制造廠,并提升格芯提供功能豐富的射頻、模擬電源、非易失性存儲器解決方案的能力。格芯將增加23,000平方米的潔凈室空間和新的行政辦公室。同時將創造1000個新的高價值工作崗位,包括技術人員和工程師等。新晶圓廠目前已經在建設中,計劃在2023年投產。


文章來源: ICGOO在線商城,半導體前沿

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